- Производитель：
-
- BOYD (8)
- Comair Rotron (1)
- CUI Devices (1)
- Attachment Method：
-
- Diameter：
-
- Length：
-
- Material：
-
- Material Finish：
-
- Package Cooled：
-
- Power Dissipation @ Temperature Rise：
-
- Product Status：
-
- Thermal Resistance @ Forced Air Flow：
-
- Thermal Resistance @ Natural：
-
12 Рекорды
| Изображение | Часть | Производитель | Описание | Запас | Действие | |
|---|---|---|---|---|---|---|
|
BOYD | HEATSINK TO-220 2.5W LOW PROFILE |
24,613
In-stock
|
Посмотреть детали Получить цену | ||
|
|
BOYD | HEATSINK TO-220 TAB FOLD 42.16MM |
4,155
In-stock
|
Посмотреть детали Получить цену | ||
|
|
CUI Devices | HEAT SINK, STAMPING, TO-220, 41. |
1,969
In-stock
|
Посмотреть детали Получить цену | ||
|
|
Advanced Thermal Solutions, Inc. | HEATSINK TO-220 DUAL BLACK |
2,267
In-stock
|
Посмотреть детали Получить цену | ||
|
|
Comair Rotron | HEATSINK STAMP 9.7X44.5X36.8MM |
5,931
In-stock
|
Посмотреть детали Получить цену | ||
|
BOYD | BOARD LEVEL HEAT SINK |
5,645
In-stock
|
Посмотреть детали Получить цену | ||
|
|
BOYD | HEAT SINK |
5,203
In-stock
|
Посмотреть детали Получить цену | ||
|
|
TE Connectivity AMP Connectors | 21MM HS ASSY ULTEM CLIP |
9,343
In-stock
|
Посмотреть детали Получить цену | ||
|
|
BOYD | BOARD LEVEL HEAT SINK |
7,069
In-stock
|
Посмотреть детали Получить цену | ||
|
|
BOYD | BOARD LEVEL HEAT SINK |
5,032
In-stock
|
Посмотреть детали Получить цену | ||
|
|
BOYD | BOARD LEVEL HEAT SINK |
7,765
In-stock
|
Посмотреть детали Получить цену | ||
|
|
BOYD | BOARD LEVEL HEAT SINK |
5,911
In-stock
|
Посмотреть детали Получить цену |
Copyright © All Rights Reserved.