- Производитель：
-
- BOYD (1)
- CUI Devices (1)
- Ohmite (5)
- Seeed (1)
- Attachment Method：
-
- Fin Height：
-
- Length：
-
- Material Finish：
-
- Package Cooled：
-
- Power Dissipation @ Temperature Rise：
-
- Thermal Resistance @ Forced Air Flow：
-
- Thermal Resistance @ Natural：
-
9 Рекорды
| Изображение | Часть | Производитель | Описание | Запас | Действие | |
|---|---|---|---|---|---|---|
|
Ohmite | HEATSINK TO-218,TO-220,TO-247 |
13,464
In-stock
|
Посмотреть детали Получить цену | ||
|
|
Ohmite | HEATSINK TO-220,TO-218,TO-247 |
6,442
In-stock
|
Посмотреть детали Получить цену | ||
|
|
Ohmite | HEATSINK TO-218,TO-220,TO-247 |
4,488
In-stock
|
Посмотреть детали Получить цену | ||
|
|
Ohmite | HEATSINK TO-218,TO-220,TO-247 |
395
In-stock
|
Посмотреть детали Получить цену | ||
|
|
Advanced Thermal Solutions, Inc. | HEATSINK TO-220 ALUMINUM |
1,282
In-stock
|
Посмотреть детали Получить цену | ||
|
|
Seeed | RASPBERRY PI COOLING DUAL FAN |
116
In-stock
|
Посмотреть детали Получить цену | ||
|
|
BOYD | 65715 EXTRUSION 0.39X1"X4' |
124
In-stock
|
Посмотреть детали Получить цену | ||
|
|
Ohmite | TO-220 HEAT SINK |
10
In-stock
|
Посмотреть детали Получить цену | ||
|
|
CUI Devices | HEATSINK TO-220 4.4W ALUMINUM |
5,795
In-stock
|
Посмотреть детали Получить цену |
Copyright © All Rights Reserved.