- Производитель：
-
- Adafruit (1)
- CUI Devices (1)
- Attachment Method：
-
- Material Finish：
-
- Package Cooled：
-
- Power Dissipation @ Temperature Rise：
-
- Thermal Resistance @ Forced Air Flow：
-
- Thermal Resistance @ Natural：
-
- Type：
-
5 Рекорды
| Изображение | Часть | Производитель | Описание | Запас | Действие | |
|---|---|---|---|---|---|---|
|
CUI Devices | HEATSINK TO-220 2.9W ALUMINUM |
2,970
In-stock
|
Посмотреть детали Получить цену | ||
|
|
T-Global Technology | ALUMINIUM HEAT SINK 35X13MM |
823
In-stock
|
Посмотреть детали Получить цену | ||
|
|
T-Global Technology | ALUMINIUM HEAT SINK 13X13MM |
208
In-stock
|
Посмотреть детали Получить цену | ||
|
|
T-Global Technology | ALUMINIUM HEAT SINK 13X13MM |
222
In-stock
|
Посмотреть детали Получить цену | ||
|
|
Adafruit | MINI ALUMINUM HEAT SINK FOR RASP |
851
In-stock
|
Посмотреть детали Получить цену |
Copyright © All Rights Reserved.