- Производитель：
-
- BOYD (2)
- Comair Rotron (1)
- CUI Devices (1)
- Attachment Method：
-
- Fin Height：
-
- Material：
-
- Power Dissipation @ Temperature Rise：
-
- Product Status：
-
- Thermal Resistance @ Forced Air Flow：
-
- Thermal Resistance @ Natural：
-
7 Рекорды
| Изображение | Часть | Производитель | Описание | Запас | Действие | |
|---|---|---|---|---|---|---|
|
BOYD | HEATSINK SMT D-PAK/TO-252 TIN |
10,211
In-stock
|
Посмотреть детали Получить цену | ||
|
|
ASSMANN WSW Components | HEAT SINK COPPER DPAK TO-252 |
14,258
In-stock
|
Посмотреть детали Получить цену | ||
|
|
BOYD | TOP MOUNT HEATSINK .4" D-PAK |
4,308
In-stock
|
Посмотреть детали Получить цену | ||
|
|
Advanced Thermal Solutions, Inc. | HEATSINK TO-252 D-PAK COPPER |
307
In-stock
|
Посмотреть детали Получить цену | ||
|
|
ASSMANN WSW Components | HEAT SINK COPPER DPAK TO-252 |
9,850
In-stock
|
Посмотреть детали Получить цену | ||
|
Comair Rotron | HEATSINK STAMP 22.9X8X10.2MM |
9,816
In-stock
|
Посмотреть детали Получить цену | ||
|
|
CUI Devices | HEAT SINK TO-252 COPPER |
7,803
In-stock
|
Посмотреть детали Получить цену |
Copyright © All Rights Reserved.